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일렉트로닉 그레이드 칼륨 모노페르황산염

• PCB용 하이드로메탈러지는 산성 및 알칼리성 방법으로 나뉩니다.

-산성 방법은 더 정확하고 비용 효율적이지만 시간이 많이 걸립니다. 이 방법은 산이 포토레지스트와 반응하지 않고 필요한 부품을 손상시키지 않기 때문에 내부 층에 적합합니다.

- 알칼리성 방법은 PCB의 외부 층을 에칭하는 데 사용됩니다. 공정은 빠르지만 비용이 많이 들고, 용매와 장기간 접촉하면 회로 기판이 손상될 수 있으므로 공정 매개변수를 주의 깊게 따르는 것이 중요합니다.

기존 에칭 솔루션

기존 에칭 솔루션은 일반적으로 과산화수소 또는 과황산나트륨을 산화제로 사용하여 배선 인쇄, 마이크로 에칭 및 회로 기판 청소 과정에서 과도한 흑연, 카본 블랙 및 금속 불순물을 제거합니다. 과산화수소는 금속을 산화시켜 부분적으로 분해한 다음 수용성 화합물로 변환합니다. 예를 들어, 과황산나트륨을 기반으로 한 제품은 충분한 황산과 결합하여 마이크로 욕조를 만들 수 있으며, 탈이온수 1리터 당 100~300g의 과황산나트륨이 황산 무게 기준으로 약 1%~10% 함유되어 있습니다. 그러나 기술자들은 최근 황산칼륨이 필요한 산화제와 황산을 모두 함유하고 있기 때문에 훌륭한 대안으로 작용할 수 있다는 것을

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